핵심 애플리케이션 기능
열 방출 병목 현상을 해결하기 위해 휴대폰, AI 서버 및 노트북 컴퓨터 VC 방열판 소결용으로 특별히 설계되었습니다.
금형 흐름 채널 정확도는 ±0.005mm에 도달하여 균일한 온도 보드에서 원활한 증기 채널과 안정적인 열 전도 효율을 보장합니다.

핵심 애플리케이션 기능
COB 칩 통합 패키징 및 미니/마이크로 LED 모듈 패키징과 호환되어 -고밀도 칩 방열 문제 해결
강력한 열 전도성으로 LED 발광 효율을 8~12% 높이고 광 감쇠율을 5%/1000h로 감소시킵니다.
화학적 안정성이 뛰어나 포장용 접착제(실리콘/에폭시수지)와 반응하지 않아 제품의 신뢰성 보장
다양한 칩 간격(0.1~0.5mm) 및 패키징 영역(10×10~100×100mm) 금형의 맞춤화 지원
RoHS 환경 표준을 준수하여 글로벌 LED 조명 및 디스플레이 패널 기업의 생산 요구에 적합합니다.

성과 지표	핵심 매개변수
고정 탄소 함량	99.99% 이상
열전도율	140-160W/(m·K)
치수 공차	±0.008mm
서비스 수명	1500 - 2000 항공편

성공적인 사례

핵심 제품 기능

초-고순도, 먼지가 없는-, 칩을 파괴하지 않는-

고정탄소 99.99% 이상, 회분 함량 5ppm 이하. 고온에서도 먼지가 흘리지 않으며 유해한 불순물이 방출되지 않습니다. LED 칩과 캡슐화 실리콘을 부식시키지 않습니다. 이는 소스의 광원 품질을 보장합니다.

균일한 열전도와 강력한 온도 안정성으로 발광효율 향상

열전도율은 140~160W/(m·K)로 높습니다. 금형 표면의 온도차는 ±2도 이내로 제어됩니다. 전체 보드의 칩이 균일하게 가열되어 발광 균일성이 35% 향상되어 LED의 전체 발광 효율이 효과적으로 증가합니다.

High-temperature Resistant Graphite Mold

정밀한 경면 가공, 높은 정렬 정확도

표면 거칠기 Ra 0.2μm 이하, 평탄도 오차 0.01mm 이하. 캐비티 크기가 정확하고 칩이 밀접하게 접착되어 잘못된 납땜, 정렬 불량 등이 줄어들어 패키징 수율이 크게 향상됩니다.

높은-내열성 및 열충격 방지-, 장기간 사용 시 변형 없음-

장기간-사용 온도는 1,800도에 달할 수 있습니다. 뒤틀림, 변형 또는 균열 없이 빈번한 온도 변화와 반복적인 고온-경화를 견딜 수 있습니다. 자동화된 연속 대량생산에 적합합니다.

우리와 협력하는 방법?

품질 보증 및 인증
ISO 9001:2015 품질 경영 시스템 인증, 전체 프로세스 품질 관리
CE/RoHS 환경 인증, 국제 환경 표준에 부합
글로벌 시장에 적합한 ASTM 국제표준, 원활한 통관
공장 납품 시 100% 품질 검사, 주요 치수, 밀도, 순도를 종합적으로 검사하여 제품 일관성 보장
우리는 15년 동안 흑연 금형을 전문으로 하여 전 세계 50+ 국가 및 지역에 맞춤형 솔루션을 제공하고 2000+ 해외 기업에 서비스를 제공하고 있으며 유리, 광전지, 반도체, 다이아몬드 공구 및 기타 산업 분야에서 신뢰할 수 있는 파트너입니다. 정확한 견적과 기술지원을 받으시려면 지금 바로 연락주세요!

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