진공 소결 고순도 흑연, 반도체 방열판 및 용광로 부품 전용

브랜드 품질 서비스

일반적인 문제

• 두 가지 주요 제품 카테고리는 다음과 같이 구분됩니다.

  (1) 반도체 흑연 방열체
  고전력 반도체 장치의 열 방출을 위해 개발된 이 제품에는 열 분산기, 열 베이스, 열 코어 및 특수- 모양의 열 핀이 포함됩니다. 흑연의 우수한-면내 열전도율을 바탕으로 칩 및 전원 모듈에서 발생하는 열을 빠르게 분산시켜 장치의 국부적인 열 축적 문제를 해결합니다. 이 제품은 주로 SiC, GaN 3세대-세대 반도체, IGBT, 무선 주파수 마이크로파 장치 및 고전력 광전자 부품에 사용됩니다.-
  (2) 진공로용 흑연 부품
  반도체 고온 진공로, 에피택셜로, 어닐링로, 확산로 등의 열 부품용으로 맞춤화되었습니다. 주요 제품에는 흑연 웨이퍼 베이스, 가열 요소, 절연 부품, 노 캐비티 단열 어셈블리, 지지 트레이 및 흐름 유도 부품이 포함됩니다. 로 본체의 핵심 열 부품으로 고온, 진공, 불활성 가스 환경에서 지속적으로 작동하여 로 내부의 균일한 온도와 깨끗한 환경을 보장합니다.
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  진공 소결 고순도 흑연, 반도체 방열 및 노 본체용 특수 액세서리
  가스 방출이 적은 고순도, 고온 및 부식에 대한 저항성, 반도체 공정에 선호되는 흑연 제품
  효율적인 열 방출과 고온로 열장 적용의 균형을 유지하는 미세한-입자 진공 소결 흑연
  정밀하게 맞춤 제작된 반도체 흑연 방열판, 진공로 흑연 부품

• 주요 응용분야

  3세대-세대 반도체 산업: SiC/GaN 전력 장치, IGBT 모듈, 반도체 개별 부품 방열 부품;
  반도체 고온-처리 장비: 진공 소결로, 에피택시로, 어닐링로, 확산로의 열장, 지지체, 가열 및 절연 부품;
  무선 주파수 및 마이크로파 분야: 5G 기지국 전력 증폭기, 레이더 T/R 부품, 위성 무선 주파수 장치 방열 부품;
  고급-광전자 공학 및 전력 전자: 고전력 레이저, 고전력-LED, 산업용 전원 공급 장치, 충전소 방열 구조
  항공우주 및 군용 전자 장치: 항공 및 위성 대형{0}}전력 전자 장비 열 방출 및 고온-로 지원 구성 요소.