우리의 전문 분야는 반도체 패키징과 관련된 문제를 해결하는 것입니다.
자세한 소개
열전도 원리: 이방성 적층 구조
흑연은 육각형 층 구조로 배열된 sp² 혼성 탄소 원자로 구성됩니다.
층 내(평면 내): 강한 공유 결합, 포논 전달 효율이 매우 높음 → 평면 내 초-열전도율 높음
층 사이(평면에 수직): 약한 반 데르 발스 힘 → 평면 외부의 열 전도가 매우 낮음(≒ 10–25 W/m・K)
핵심 특성: 이방성 - 평면을 따라 매우 강한 열 전도, 평면에 수직으로 매우 약한 열 전도; 측면 열팽창을 위해 제작 시 평면 내에 디자인을 배치해야 합니다.
효율성 도약 정확성과 안정성
| 성과 지표 | 높은 열전도율의 합성 흑연 | 높은 열전도율의 합성 흑연 | 구리 | 알류미늄 |
|---|---|---|---|---|
| -면내 열전도율(W/m・K) | 1500–1900 | 2000–2200 | 401 | 237 |
| 외부 열전도율(W/m・K) | 15–25 | 10–20 | 401 | 237 |
| 밀도(g/cm3) | 2.1–2.2 | 2.2 | 8.9 | 2.7 |
| 열팽창계수(ppm/도) | 1–4 | 0.5–2 | 17 | 23 |
| 내열성-(공기/불활성) | 450도 /3000도 | 500도 /3000도 | 500도 | 600도 |
| 전기저항률(Ω・cm) | 10⁻³–10⁻⁴ | 10⁻⁴ | 1.7×10⁻⁶ | 2.8×10⁻⁶ |
제한사항(설계 필수-알기)
이방성, 수직 열전도 차이: 수직 방열만으로는 수행할 수 없습니다. 구리/VC/핀과 결합해야 합니다.
취성, 낮은 기계적 강도: 흑연 시트는 깨지기 쉽습니다. 뒷면 접착제/코팅/복합 기판이 필요합니다.
전도성, 절연 처리 필요: 단락을 방지하려면;
고온-공기에서 쉽게 산화됨: 450도 이상에서는 SiC/BN/TaC 코팅 보호가 필요합니다.
산업 응용 분야(반도체 풀 체인)
AI 서버 / 데이터 센터 / 고성능-컴퓨팅
응용 프로그램: GPU, CPU, 메모리, 전원 모듈 높은 열 전도성 흑연 시트 + VC 복합 열 방출;
값: 고밀도 컴퓨팅 성능,-핫스팟 억제, 균일한 온도, 무게 감소, 팬 전력 소비 감소.
반도체 제조(웨이퍼/에피택시/성장 결정/진공 열장)
응용 분야: SiC 단결정 성장로 흑연 도가니/베이스, 에피택시 흑연 트레이, PECVD/에칭 흑연 전극, 진공로 흑연 절연/방열 부품, 흑연 나사/너트;
값: 2000도 + 고온, 고순도, 낮은 불순물, 낮은 가스 방출, 균일한 열 분포, 향상된 수율.
산업 응용 분야(반도체 풀 체인)
광통신 / 5G 기지국, 항공우주, 군수산업
응용 분야: 광학 모듈, RF 증폭기, 레이더, 위성 전자 장치, 고출력 레이저 장치 열 방출;
가치: 경량, 높은 신뢰성, 극한 환경 안정성.
우리의 핵심 제품
흑연 제품
합성 흑연
고순도 흑연
산업용 흑연
흑연 재료
흑연 부품 / 흑연 부품
흑연 열 시트 / 흑연 열 확산기
유연한 흑연 시트/흑연 포일
등방성 흑연 / 등방성 압축 흑연
높은 열 전도성 흑연 열 확산기
SiC 결정 성장을 위한 5N 초고순도 흑연 도가니
PECVD용 흑연 보트 / 에피택시용 흑연 서셉터
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